上下照双面检测在线 AOI EKT-VL-900D,主要适用于DIP双面波峰焊点同时检测PCBA外观质量和SMT双面焊点外观检测,无需翻面;主要特点如下:
- 上下双相机,各自独立的XY运动平台。
- 常见于TOP面检查插件元件错漏反,BOTTOM面检查波峰焊点双面同时检测。
- 全面兼容保留单轨道在线AO18系列的功能。
适用制程 | SMT锡膏印刷后,SMT回流焊前/后,DIP波峰焊前/后 | 检测能力 |
编程模式 | 手动编写、自动搜寻,CAD数据导入自动对应元件库,两面独立编程 | |
检测类型 | 锡膏印刷:有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染、刮痕等。 零件缺陷:缺件、多件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、反向、XY偏移等。 焊点缺陷:锡多、锡少、虚焊、连锡、溢胶、引脚未出、锡珠检测、铜箔污染等。 | |
计算方法 | 机器学习,彩色运算、颜色提取、灰阶运算、图像对比,OCV/OCR 等 | |
检测模式 | 单轨自动进板,同时对PCB板上下进行检测,应用覆盖整个电路板的优化检测技术,支持拼板和多mark,含Bad mark功能 | |
SPC统计功能 | 全程记录测试数据并进行统计和分析,任何区域都可查看生产状况和品质分析 | |
零件角度 | 支持0-359度旋转,最小1角距 | |
最小零件 | 01005 chip、0.3 pitch IC | |
相机 | 上下两套500万/1200万/2000万像素定制全彩色高速工业数字相机 | 光学配置 |
镜头分辨率 | 10um/15um/18um/20um/25um,特殊应用时可订制 | |
光源 | 可自主配置的上下两套环形立体多通道彩光,视应用选择RGB/RGBW/RGBR/RWBR,选配同轴光源 | |
操作系统 | Windows 10 64位 | 记算机 |
显示器 | 22寸,16:10 | |
VGA | Intel HD集成显卡(可选配独立显卡) | |
CPU | Intel E3系列或同级 | |
GPU | 可选配 | |
RAM | 16GB | |
HDD | 1TB 机械硬盘,选配固态硬盘 | |
界面语言 | 中,英文可选界面 | 软件系统 |
操作权限 | 管理员,程序员,操作员三级登录权限控制 | |
运送和检测方式 | 自动进出板,可选L-R/R-L,步进电机运送PCB和调宽轨道,在PCB 轨道下方,上下两套XY 伺服电机分别驱动上下相机取图。 | 机械系统 |
轨道调宽 | 自动 | |
夹板方式 | 自动夹具 | |
PCB尺寸 | 50*50mm(Min)~430*500mm(Max),特殊应用时可定制 | |
PCB厚度 | 0.3~5.0mm | |
PCB重量 | Max:3KG | |
PCB板边 | 3mm,特殊应用时可订制 | |
PCB弯曲度 | <5mm 或 PCB对角线长度的3% | |
PCB零件高度 | Top:90mm,Bottom:35mm。可调节,特殊应用时可订制 | |
XY 驱动系统 | AC伺服电机,精密研磨滚珠丝杆 | |
XY 移动速度 | Max:830mm/s | |
XY 定位精度 | ≦8um | |
设备外形尺寸 | L1325 * W980 * H1600 mm (高度不含信号灯) | 整机参数 |
电源 | AC220V,50/60Hz,2.0KW | |
PCB离地高度 | 900±20mm | |
设备重量 | 780KG | |
前后设备通讯 | Smema | |
气压要求 | 0.4 – 0.8 MPa | |
设备安规 | 符合CE安全标准 | |
环境温湿度 | 10~35℃,35~80% RH(无结露) | |
~ | 维修站系统,离线编程系统,SPC服务器系统,条码识别系统,MES接口 | 选配 |
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