AOI检测设备技术的三个层次

AOI检测设备技术的三个层次

AOI检测设备技术的三个层次主要介绍AOI检测技术发展的三个大致阶段。有利于我们更好的认识AOI检测设备和充分利用AOI技术为我们的生产和品质控制服务。为了更清楚的说明AOI检测技术的发展历程小胡通过三个方面来说明AOI检测技术的三个层次。

自动光学检查机

AOI检测设备发展初期,大概的时间在06年以前,国产AOI还完全停留在检测技术整体误报率高的问题,这就是最初起的图像对比技术,我们可以形象的理解为,AOI技术员在检测设备上给出检验标准,但是这个标准是以面为单位的,举例:贴片电阻元件的像素低于75%时判定为不良NG,而AOI本身的学习能力和判别能力是有限的,关键在于当时的统计建模的技术是不成熟的,也就意味着,不符合AOI设定标准的就报错,自然而然的AOI的误判就高了。使用单位在考察设备的时候当然不太愿意技术,本身作为代替人工的自能化检测设备普及受到限制,我们称这个阶段叫做图像对比初期,以区别于现在统称的图像对比包含统计建模和矢量分析的情况。

离线AOI-ZW-625

当统计建模的技术不断完善,AOI设备学习能力提高,对于高工作量的pcba加工的焊点检测,必然起到设备导入的推动作用,当然,我们可以将时间大概标定在2010年或以前,因为这一年,国内的特征矢量分析检测技术被运用在AOI检测技术中,服务于客户实际生产中的pcba焊点检测。这也就意味着AOI检测技术的再次进步,但是,在生产中提出的不断学习的过程,浪费了大量的时间和人工确认的过程,那么,我们有理由提出,直接给出检测范围,AOI更快的进入生产过程,不仅节约了时间,更重要的是对于小批量生产的板真正起到检测的左右。我们知道统计建模后,要完善学习过程,更精确的起到检测的左右,必然需要一百块或更多的板来校正我们之前设定的检测标准,小胡请问,对于小批量的板,学习完了,板也检测完了。那么AOI真正起到了多大的作用呢?于是对于标准一步到位的设定,变得重要起来。值得一提的是,对于不同程度的pcb变形和DIP插件焊点变化,图像对比和统计建模变得误报频发。

矢量分析技术的出现就是要解决上面的问题,当然小胡有必要说明的是,并不是图像对比和统计建模不好,每一种技术专注在自己的领域表现是很完美的,举例:大批量生产的硬质pcba贴片焊点类检测,图像对比技术处理的非常好,对于此类型的公司完全没有必要在更新设备的时候,纠结于是否需要更新设备用矢量分析技术的AOI检测设备;矢量分析技术的优势则突出在元件或焊点定位与检测对象特征化数字对比检测,而非我们目前通用的像素对比的技术。这样的检测技术基本可以有效的监控元件变化的规律,对于变化范围内的特征起到自动数字补偿的功能,自然误报少了,效果好了,品质高了,老板笑了。但是小胡有必要提醒您,矢量分析技术目前在国内属于完善阶段,当然会有些许让人不满意的地方,比如:编程慢,软件界面粗糙等问题。

通过以上的描述,希望您在考察AOI设备的时候,多考虑自己工厂实际的需要,而非人云亦云的所谓推荐,通过AOI检测设备技术的三个层次的介绍,我们大概了解AOI技术的发展和所在检测领域的优势。

以上内容仅代表个人观点,欢迎有不同观点的朋友进行在线交流或线下互动来探讨AOI检测设备技术的发展。

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