smt生产中用到的元器件介绍

Smt新人刚接触贴装的时候在生产中,我们经常会遇到各种各样的元器件这里做一个简单的说明.

表面组装器件英文简称SMD主要有片式晶体管和集成电路,集成电路又包括BGA、SOP、MCM、CSP 、QFP、SOJ、PLCC、LCCC、FC等。

组装线

组装线

如下举例:

1、连接件(Interconnect):提供机械与电气连接/断开,由连接插头和插座组成,将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来;可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。

2、有源电子元件(Active):在模拟或数字电路中,可以自己控制电压和电流,以产生增益或开关作用,即对施加信号有反应,可以改变自己的基本特性。无源电子元件(Inactive):当施以电信号时不改变本身特性,即提供简单的、可重复的反应。

3、异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块,等。

Chip片电阻, 电容等, 尺寸规格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 钽电容, 尺寸规格:

TANA,TANB,TANC,TANDSOT

晶体管,SOT23, SOT143, SOT89等

melf圆柱形元件, 二极管, 电阻等

CSP 集成电路, 元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGA

BGA 球栅列阵包装集成电路, 列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80

SOIC集成电路, 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32

QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84

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